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[한 줄 요약] SK하이닉스가 미국의 AI 메모리 공급망 강화를 위해 인디애나주에 대규모 HBM 생산 시설을 건설합니다.
2026년 8월 28일자 기사 내용을 바탕으로 전해드리는 소식이에요.
SK하이닉스가 미국 인디애나주 퍼듀 대학교에서 차세대 고대역대역폭 메모리(HBM) 생산을 위한 첨단 패키징 시설의 착공식을 열었다는 소식입니다. 이번 프로젝트에는 총 40억 달러(약 5조 원 이상)가 투입될 예정이라고 해요.
이번에 건설되는 인디애나 공장은 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM을 생산하는 중요한 거점이 될 전망입니다. SK하이닉스는 2028년 10월까지 클린룸을 완공하고, 2029년 하반기부터는 차세대 HBM의 양산을 시작할 계획이라고 밝혔습니다. 또한, 고객사와 대학, 파트너사들이 함께 패키징 기술을 연구하고 시제품을 검증할 수 있는 '첨단 패키징 R&D 테스트베드'도 함께 구축한다고 하네요.
특히 주목할 점은 한국과 미국의 협력 구조예요. 한국에서 생산된 최첨단 웨이퍼가 미국 인디애나로 전달되면, 이곳에서 첨단 패키징 및 테스트 과정을 거쳐 'Made in USA' 제품으로 탄생하게 됩니다. 이렇게 완성된 제품은 엔비디아(Nvidia)와 같은 미국의 대형 테크 기업들에 공급될 예정이라고 합니다.
이번 착공식에는 한국과 미국의 주요 정치인 및 SK 관계자들이 대거 참석하여 자리를 빛냈습니다. 이번 투자는 양국의 반도체 및 AI 공급망을 더욱 견고하게 만드는 중요한 발걸음이 될 것으로 기대됩니다. 앞으로의 성장이 정말 기다려지네요! ✨